化学气相淀积方法是半导体研究界和产业界中应用最为广泛的用于制备薄膜材 料的常用方法之一，可制备的薄膜材料包括大多数半导体薄膜、介质薄膜、金属及合 金薄膜。
随着半导体器件性能的提高，对于材料的质量要求也随之提高。

对于CVD材料 生长设备来说，要获得高质量的材料，首先必须保证作为反应物的气源由源区至反应 区的输运及控制过程中的纯度，即保证整个配气气路的气密性。目前，CVD材料生 长设备的配气气路一般采用卡套式管接头或VCR接头来实现输气管道、控制元件之 间的密封连接。

VCR直线插头水密性性较好好，装拆下来不不方便，但价多少较贵。为减小实验报告及生产销售成本预算， 常运用卡套式管直线插头达到气路的封好接入。卡套式管直线插头都还具有结构特征轻松、总质量轻、体 积小、应用不不方便、都要对焊，而都还具有更好的击穿电压性、耐共振性、耐高温性及可靠的的密 封性，价多少远降到VCR直线插头。

选择卡套式管接线头对其进行气路相接，总成本较低的一并又 能保持相接处的水密性性，但布置时就都要从一个气路的一头逐渐开始依次布置到另外一只头， 不变一头接线头体后复制到时间为宜的塑料管并不变卡套，再布置另外一只头的卡套及接线头体 并不变接线头体和卡套；应该維修或拆开时也都要从一个气路的某段头丌始拆开到应该 维检或更换的组件就要。

这就给配气配置的气路维修创造了大的不方便，针对是当气 路中的某种个把控电子器件必要要 编辑时，就必要从气路的下端開始到必要要 编辑的部位为 止，将若此的气路排水管道和把控电子器件彻底逐个拆装工作。

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