随着太阳能电池、半导体、微电子等行业的日新月异，其行业中蚀刻制程与化学气相沉积制程中产生的尾气废气也在不断增加，特气操作系统中烟气排放物整理问题也慢慢成为一个不容忽视的问题，对其配套项目也提出了更高要求。

特种气体尾气现状

氮氧化合物是特气系統的双重性物，并不是可杜绝的具有。在过来，诸多院校实验所室因此用气量不是很大，基础建设方的物业并没有能够充分思想意识到氮氧化合物的排污方面，但因为其他半导体材料电子厂汇聚，制造用特气氮氧化合物的排污越发也很多很多，使得了重视起来。所以应该怎么排污，如何才能排污成摆到诸多业主面对的方面。今天小编由郑州开云电子 信息技术非常有限我司的的工作技术人员为小伙伴们介绍英文一下下。

特气设计氮氧化合物排放物加工安全装置的加工做法

保证有机废气治理外理的特征参数，在外理可分为两类外理办法：

1.沾水洗涤式（治理 蚀化性有害气体）2.氧化的式（加工一氧化碳燃烧性；毒副作用有毒气体）3.降解式（代履行降解材类形处置相对之废气排放）4.等阴阳离子助燃式（多种型废水皆可治疗）

各个型地方理皆有其优弊端举例说明不适用性空间，补救.办法熨烫时，的设备便宜一些补救办法十分简单，仅能补救水无水磷酸氢实验室汽体；电暖熨烫式利用空间较熨烫时，正常运转代价高；湿式补救工作效率佳，不不适用性于易于堵塞了或实验室汽体流动量。

特气平台废气产生产生操作设施的选用事项

印刷废液对的环境或人体皆具相应的威害性就必须严防其单独排放标准大气磅礴中。以，基本光电器件厂早己装个中型中间印刷废液补救平台，但此平台仅以水洗洁印刷废液，故其应运空间只是指补救水溶解性有害气体，没有办法适应能力沧桑巨变且职责分工细小的光电器件加工制作工艺 印刷废液。由此就必须前提各加工所ip产业出的实验室气体特征参数总类，采用达配相比较应的有机排放物工作设施能力效果搞定有机排放物相关问题。

由于工作区域多半离中央废气处理系统远，常因气体特性导致管路中结晶或粉尘堆积造成管路堵塞后导致气体泄漏，严重者甚至引起爆炸，无法确保现场工作人员之工作安全。因此在工作区域，尾气处理装置应靠近GR、GC等特种气体设备布置。或配置适合工艺气体特性的小型废气处理设备(Local Scrubber)，以减少在工作区域滞留的废气确保人员安全。

以上，就是关于特气系统的中空气进行处理平衡装置处理尾气的方法和要注意的地方，希望对您有用，感谢您的阅读！