开云电子

热线 0755-27919860

氯硅烷类气体在半导体外延中起到的作用

2020-12-14 15:18:43        0

广州开云电子 科技创新有限加盟总部英文加盟总部建成于201一年,是一个家职业 主要从事有害空气软件工业建筑结构建设开发装配、技術服务管理咨询有限新大公司和混合式化产品设备产量加工卖为混合式的国度高新产业技術制造业企业。加盟总部拥有着国度房屋机电专业工业建筑结构专科装配工业建筑结构建设职业 个人承包监理执照证书、GC2有压力通风水管开发装配监理执照证书,房屋作业安全卫生产量加工经营证等职业 监理执照证书。加盟总部最靠近广州,旗下的有深圳子加盟总部、上海子加盟总部并且银川找人服务处。为消费者打造大型有害空气软件、电子厂厂特气软件、工作室气路软件、工业品集中点燃气水管怎么安装程序软件、卫生有害空气通风水管、高纯电学品供液软件、Local Scrubber排放处理软件及机电专业工业建筑结构专科投资項目装配等工业建筑结构建设投资項目开发装配交钥匙式高功率方面和优质化量的解决办法策划方案。工业建筑结构建设投资項目所覆盖半导、整合电路原理、电子光学厂、新燃料、电子光学厂厂、金属、怪物医药、研究所、标测试、高等本科学校本科学校等高技術层面的行业。

外延生长实际上主要是一个化学反应过程。硅外延生长使用的主要气源是氢气和氯硅烷类,如四氯化硅(SiCl4)、三氯甲硅烷(SiHCl3)和二氯甲硅烷(SiH2Cl2)。另外,为了降低生长温度,也经常使用硅烷作为气源。选择使用哪种气源主要由生长条件和外延层的规格来决定的,其中生长温度是选择气源种类时要考虑的最重要因素。硅外延层生长速度和生长温度的关系。

需要注意的是还原和腐蚀过程是相互竞争的,这主要决定于反应物的摩尔比和生长温度。在大气压下,以SiCl4和H2为反应物并在总压强为1.01×l05Pa(1大气压)的情况下,腐蚀和沉积的分界线与生长温度和SiCl4分压的关系。另外的研究也给出了以SiCl4和H2为硅外延的反应物时,生长速度和温度的关系,如图2.2-31表示。从图中可以看出在低温和高温下发生的是腐蚀过程。因此在这种情况下,外延温度通常选在1 100~1300℃。为了得到了较厚的外延层,通常会选择SiHCl3作为气源,主要是因为它的沉积速度比SiCl4的快。

SiCl4作为外延气源时所涉及的化学反应不同,采用SiH4气源时的热分解反应是不可逆的,其过程可以用、和其他任何氯硅烷相比,硅烷的主要优点是在相对较低的温度下可以得到硅外延层。但是由于硅烷的同质反应,很难避免硅的气相成核。因此在生长过程中将会形成硅颗粒,从而导致粗糙的表面形貌甚至是多晶生长。这个问题可以通过控制生长温度或者在低压生长而得到解决。硅烷是一种易于氧化和爆炸的气体,因此在传统的硅外延中,它不被经常使用。而且,在以硅烷为气源的生长过程中不存在HCl,因此不存在腐蚀这道工艺过程,从而导致外延层中含有更高浓度的金属杂质。因此,在使用硅烷作为外延气源时,需要采取非常仔细的预清洗工艺,而且硅烷气体供气系统需要找专业有资质的工程公司来设计选型和安装。